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9 月 24 日

硬件

AMD

投资者视角 · 只摆公开事实与变化，不是投资建议。

比上次：有变化 3

在跟的事 · 3 件最新说法
有变化MI355X软件质量能否支撑替下货架GB300
证据范围不同（定量 / 定性）· 无法比较
SemiAnalysis9/18
未给vLLM足够稳定QA集群，软件质量比CUDA差一个数量级𝕏
有变化MI355X智能体推理TCO能否追上货架GB300
SemiAnalysis9/23
SemiAnalysis：MI355X 每美元性能最高达 DGX B300 的 1.7 倍，AMD 中国 UMBP 团队联合阿里与 SGLang 社区去除本地 L2 DRAM 与分布式 KVCache 重复𝕏
有变化第四季芯片会否全面转嫁代工涨价约一成
科技新报9/18　转述：已通知供应链客户第四季芯片全面涨价约一成

另有 1 件未展开

有变化MI355X软件质量能否支撑替下货架GB300

何时见分晓：本月vLLM QA集群观测
SemiAnalysis 与 AMD 说法不一
SemiAnalysis · 9月18日
未给vLLM足够稳定QA集群，软件质量比CUDA差一个数量级
AMD · 9月16日
MLPerf以512-GPU规模做到5.75M tokens/sec

SemiAnalysis · 9月18日　SemiAnalysis 称 AMD 未向 vLLM 提供足够稳定 QA 集群，AMD 软件质量比 CUDA 差一个数量级𝕏

AMD · 9月16日　AMD 在 MLPerf 以 512-GPU 规模实现 5.75M tokens/sec 推理新纪录𝕏

AMD · 8月28日　AMD发布ROCm 10，宣称推理性能提升3.3倍、训练提升2.4倍𝕏

SemiAnalysis · 9月12日　SemiAnalysis 指出 AMD 在 DeepSeek V4.1 Flash 发布 23 小时后仍未公开 vllm-openai-rocm:deepseekv41-flash-0909 镜像𝕏

SemiAnalysis · 9月12日　SemiAnalysis：AMD 的 DeepSeek v4.1 Flash 镜像比 H200 每美元性能差最多 14.8 倍、最高 42 倍𝕏

有变化MI355X智能体推理TCO能否追上货架GB300

何时见分晓：下次AgentX提交对账
说法演变
9/23SemiAnalysisSemiAnalysis：MI355X 每美元性能最高达 DGX B300 的 1.7 倍，AMD 中国 UMBP 团队联合阿里与 SGLang 社区去除本地 L2 DRAM 与分布式 KVCache 重复𝕏
9/16SemiAnalysisSemiAnalysis 称 AMD MI355X 在 agentic inference 的 perf/TCO 上正快速缩小与 GB300 的差距𝕏早 7 天
9/4SemiAnalysisAMD MI355x 在 AgentX 低交互区间总 token/$ TCO 超过 B300早 12 天
更早 1 条 · 订阅后可见

有变化第四季芯片会否全面转嫁代工涨价约一成

何时见分晓：第四季官方价目确认
只有 科技新报 一方说法
科技新报 · 9月18日
转述：已通知供应链客户第四季芯片全面涨价约一成

科技新报 · 9月18日　AMD 通知供应链客户第四季芯片产品全面涨价约一成，将代工成本转嫁下游𝕏

news.cnyes.com · 9月18日　台积电传涨价10%，AMD Q4晶片传涨10%，Ryzen仍未确认

非凡新闻台 · 9月19日　台积电晶圆代工传涨价10%，AMD Q4 跟进涨价

集微网 · 9月19日　传AMD芯片Q4全面喊涨10%，疑受台积电涨价影响

AD HOC NEWS · 9月21日　AMD 在创纪录水平测试定价权，TSMC 晶圆账单到期

我们只标出对不上的地方，不下结论。出处是中文摘要。由模型梳理后经引用校验，未逐条人工复核。

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这不是投资建议。

每早一封：昨夜到今晨新增的几件事，每件一行，点开回站点看完整。
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