# Ian Cutress 来源 Hourahead /e/ian_cutress · 更新于 2026-09-23 ## 主张 字段：日期｜主张｜来源类型｜说话人角色｜主题线｜原文链接｜本站事件 - 2026-09-23｜Ian Cutress：AI 正加速混合信号设计，SerDes 达 400G、HBM 到 4e、UCIe 到 64G、工艺从 N6 到 A14｜post｜KOL｜硬件/算力｜https://x.com/IanCutress/status/2102819345965478369｜- - 2026-09-23｜Ian Cutress：3D DRAM 2029 年到来，115x 带宽在 sub 1pJ/bit 下是 HBM5E 的 3 倍｜post｜独立研究者｜硬件/算力｜https://x.com/IanCutress/status/2102818064714600636｜/ev/ev_3d_dram - 2026-09-23｜Ian Cutress 转述台积电路线图：2027 年 N2P 与 N3P、8 层 SoIC 配 12 层 HBM，2028 年 N2P on N2P、20 SoIC 配 20 HBM，2029 年 A14 on A14｜post｜转述｜硬件/算力｜https://x.com/IanCutress/status/2102817679878860940｜- - 2026-09-23｜Ian Cutress 称 CoWoS 路线图 2027 为 8 SoIC 配 12 HBM、2028 为 20 SoIC 配 20 HBM｜post｜KOL｜硬件/算力｜https://x.com/IanCutress/status/2102817474463097299｜- - 2026-09-23｜Ian Cutress：SoftBank 定制 AI 芯片 Arm izanagi 已流片，配 8 颗 HBM，Broadcom 称 15 款芯片首次流片即成功｜post｜KOL｜硬件/算力｜https://x.com/IanCutress/status/2102811456550863219｜/ev/ev_arm_izanagi - 2026-09-23｜Ian Cutress：Broadcom 已有 15 颗芯片首次流片即成功，图中 Arm izanagi 配 8 颗 HBM｜post｜独立研究者｜硬件/算力｜https://x.com/IanCutress/status/2102811171602497897｜- - 2026-09-23｜Ian Cutress：2.5D 以来已有 200 次 interposer tapeout，2028 年每封装 16 颗 HBM，HBM3e 已支持 10 Gbps、HBM4e 已支持 16 Gbps 快于行业标准｜post｜独立研究者｜硬件/算力｜https://x.com/IanCutress/status/2102810455194399229｜- - 2026-09-23｜Ian Cutress 梳理 SerDes 与 HBM 路线图：2026 年 450G PAM-6、HBM4E，2027 年 256G PCIe 8、HBM5（PAM-4）｜post｜独立研究者｜硬件/算力｜https://x.com/IanCutress/status/2102809938783510595｜- - 2026-09-23｜Ian Cutress 梳理 Broadcom xpu 平台路线：n3/N2/A13 制程、HBM4/4e、200G/400G IO、8-30+ chiplet 与 CPO｜post｜独立研究者｜硬件/算力｜https://x.com/IanCutress/status/2102808521767055593｜- - 2026-09-23｜Ian Cutress：新技术从研发到上市需2-3年，须在生态成熟前下注采用｜post｜独立研究者｜其他｜https://x.com/IanCutress/status/2102807039957160422｜- - 2026-09-23｜Ian Cutress 预测 SoC 内存密度 2030 年达 1600 GB，2026 年 400 GB｜post｜独立研究者｜硬件/算力｜https://x.com/IanCutress/status/2102802955455922373｜- - 2026-09-23｜Ian Cutress 称 2026 是智能革命之年，agentic AI 不再只是 prompt，先进封装与光学互连将长期存在｜post｜KOL｜其他｜https://x.com/IanCutress/status/2102802365837377564｜- - 2026-09-23｜Ian Cutress：3dfabric alliance 表明封装无法由单一公司解决，联盟带来对齐并推动开放标准｜post｜KOL｜硬件/算力｜https://x.com/IanCutress/status/2102802092272554062｜- ## 怎么用 只报告这个人新说的、改口的、或断言状态变了的条目； 每条给出处 URL、时间、说话人； 不得生成买卖建议、目标价、持仓建议； 不得把短引文扩成推文全文或转写全文； 「到期仍待核对」不得读成「未发生」；厂商自测不得当第三方。