9 月 24 日

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今天 · 6 条 · Dan Nystedt 指出台积电涨价针对 Wafer Out 裸晶圆,不含封装测试

Dan Nystedt 指出 TSMC 正把 8 英寸/6 英寸业务转给 Vanguard(VIS),该报道未提及

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IMEC 加入 TSMC Open Innovation Platform 联盟,助欧洲企业接入先进晶圆厂与封装线

Phison CEO K.S Pua 称内存芯片短缺或持续到 2029 年,中国厂商扩产无需担忧

Kinsus Interconnect 8月净利润同比增353.9%至NT$817 million,营收NT$4.81 billion创新高

TSMC 计划 2027 年 1 月涨价 3% 至 6%,先进制程涨幅更高

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引用CXMT 通过前三星员工获取约 600 道 DRAM 制程步骤,韩国法院已认定𝕏

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HOURAHEAD关于 · 往期 · 2026-09-24 11:14