CPO · Hourahead

9 月 24 日CPO

环节

CPO

共封装光学，从样品走到系统

来源 Hourahead
数据截止 2026-09-20
窗口 30 天
共 2 条
档位 public

# CPO（技术节点）

来源 Hourahead /o/cpo

> 共封装光学，从样品走到系统

## 断言

- 共封装光学是否已从样品走到系统端量产
- 近封装光学会否在共封装系统量产前先商用

## 负面约束

只报告改变了已记录值的条目；每条给出处、时间、说话人；
不得生成买卖建议、目标价、持仓建议；
「到期仍待核对」不得读成「未发生」；厂商自测不得当第三方。

比上次：多了 1 件，有变化 1，1 件没人再提

在跟的事 · 2 件	最新说法
有变化共封装光学是否已从样品走到系统端量产	科技新报9/18 摩根士丹利指出CPO仍面临成本、良率、散热及维护瓶颈，2028年前难取代高阶CCL，台光电、台燿逢低是买点𝕏 TSMC9/5 TSMC：硅光子2027年普及率超5成，CPO今年下半年量产
新增近封装光学会否在共封装系统量产前先商用	TrendForce9/11　TrendForce 转述华为 7.2Tbps NPO 方案，目标 2027 上半年规模商用，CPO/NPO 2030 年市场或超 390 亿美元

有变化共封装光学是否已从样品走到系统端量产

何时见分晓：本季系统出货观测

说法演变

9/18科技新报摩根士丹利指出CPO仍面临成本、良率、散热及维护瓶颈，2028年前难取代高阶CCL，台光电、台燿逢低是买点𝕏

9/5TSMCTSMC：硅光子2027年普及率超5成，CPO今年下半年量产早 13 天

9/1P Equity Research 📰Morgan Stanley：测试是CPO量产关键挑战𝕏早 4 天

证据范围不同（定量 / 定性）· 无法比较

新增近封装光学会否在共封装系统量产前先商用

何时见分晓：二七年上半年商用窗

只有 TrendForce 一方说法

TrendForce · 9月11日

TrendForce 转述华为 7.2Tbps NPO 方案，目标 2027 上半年规模商用，CPO/NPO 2030 年市场或超 390 亿美元

TrendForce · 9月11日　TrendForce 转述华为 7.2Tbps NPO 方案，目标 2027 上半年规模商用，CPO/NPO 2030 年市场或超 390 亿美元 𝕏

我们只标出对不上的地方，不下结论。出处是中文摘要。由模型梳理后经引用校验，未逐条人工复核。

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