9 月 24 日HBM

环节

HBM

高带宽存储,加速卡内存供给约束

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关键数字
HBM 世代量产时点HBM4 于 2026 年第二季开始量产出货。HBM4E 仅完成上半年送样,官方未给量产时点,本条盯已量产世代。2026 年上半年已 86 天未更新2026-06-30
DRAM 现货价TrendForce 2026-09-09 18:10 GMT+8;DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600 session average 54.50 USD/颗。yaml 单位是 $/GB,16Gb=2GB,54.50/2=27.25。原文是颗价,换算写在本 note。27.25$/GB2026-09-09

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在跟的事 · 2 件最新说法
有变化HBM扩产会否持续挤占通用DRAM晶圆
Businesskorea9/23 Samsung 与 SK hynix 竞相扩大 HBM 产能,供应仍紧张
有变化2027年HBM出货份额会否由三星反超海力士
证据范围不同(定量 / 定性)· 无法比较
리드경제9/23
三星电子8月HBM增长超越SK hynix,瞄准市占率第一(하이닉스)(삼성전자)

有变化HBM扩产会否持续挤占通用DRAM晶圆

何时见分晓:本季晶圆分配观测
只有 Jukan 一方说法
Businesskorea · 9月23日
Samsung 与 SK hynix 竞相扩大 HBM 产能,供应仍紧张

Jukan · 9月12日 Micron 计划年底前新增 6 万片/月 HBM 产能,总产能升至约 10 万片/月𝕏

Tech Times · 9月7日 三星与SK海力士HBM4产能挤占致DRAM库存降至10天以下

科技新报 · 9月16日 三星将通用型 DDR5 与 SSD 新增产能转交外包,并投入 6 兆韩圜扩建 HBM 先进封装产线𝕏

Jukan · 9月7日 三星电子代工4nm产能过半用于HBM4基础芯片量产𝕏

DIGITIMES · 8月22日 DIGITIMES:AI基础设施驱动DRAM/NAND/HBM需求,内存上行周期持续至2027年,供应紧张延续至2027-2028年新产能投产𝕏

P Equity Research 📰 · 8月28日 P Equity Research:HBM结构性短缺,服务器DRAM与NAND持续承压𝕏

TrendForce · 9月22日 TrendForce:三大 DRAM 供应商激进扩产 HBM,HBM base die 从 DRAM 工艺转向先进逻辑工艺𝕏

朝鲜日报中文版 · 9月22日 三星电子和SK海力士DRAM产量受制于HBM,中国加速渗透通用DRAM市场

서울경제 · 9月20日 三星电子计划明年将 HBM4 与 HBM4E 产量提高一倍(삼성전자)

파이낸셜뉴스 · 9月22日 KB证券称三星电子HBM扩产将引发DRAM供应短缺并推高价格(삼성전자)

베타뉴스 · 9月22日 KB證:三星电子HBM扩产或致通用DRAM供应不足、价格上涨(삼성전자)

Businesskorea · 9月23日 Samsung 与 SK hynix 竞相扩大 HBM 产能,供应仍紧张

sisaon.co.kr · 9月23日 三星电子优先聚焦HBM,通用DRAM短缺或延长(삼성전자)

FinanceFeeds · 9月21日 三星HBM晶圆2027年增至25万片,HBM4占比升至80%

有变化2027年HBM出货份额会否由三星反超海力士

何时见分晓:四季度份额对账
说法演变
9/23리드경제三星电子8月HBM增长超越SK hynix,瞄准市占率第一(하이닉스)(삼성전자)
9/22주간동아三星电子被展望明年HBM市占率登顶(삼성전자)早 1 天
证据范围不同(定量 / 定性)· 无法比较
9/22디지털데일리三星电子被展望为明年HBM4全球第一,通用DRAM供应减少或推高价格(삼성전자)
证据范围不同(定量 / 定性)· 无法比较
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我们只标出对不上的地方,不下结论。出处是中文摘要。由模型梳理后经引用校验,未逐条人工复核。

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