TrendForce · 9月16日　TrendForce 转述：SK hynix 疑似洽谈租用 Intel 俄亥俄工厂部分产能，或与科技巨头合资建美国存储产线𝕏

Jukan · 9月16日　Jukan：SK hynix 否认与 Intel 洽谈美国内存芯片生产，但此前也曾否认 ADR 上市𝕏

Reuters · 9月16日　SK Hynix 洽谈与 Intel 合作，拟首次在美国生产存储芯片

Techzine Global · 9月18日　SK Hynix 否认与 Intel 就美国内存生产达成协议

DIGITIMES · 8月27日　Digitimes：Intel EMIB封装良率已达标，未来TPU有望继续采用𝕏

Jukan · 8月31日　SK Hynix 将下一代基础裸片生产外包给 Intel𝕏

P Equity Research 📰 · 8月24日　P Equity Research 转述：英伟达与英特尔合作 Rubin CPO 变体（18A/OCI/EMIB，4 die）𝕏

Jukan · 9月9日　AMD表示TSMC仍将是其未来主要晶圆供应商，但会评估包括Intel Foundry在内的所有先进晶圆与封装技术提供商𝕏

SemiAnalysis · 9月22日　SemiAnalysis：韩国对马来西亚 HBM 出口同比激增 467%，两个月约 30 亿美元，主要归因于 Intel 槟城先进封装产能𝕏

SemiAnalysis · 9月22日　SemiAnalysis 判断 Intel EMIB 正在侵蚀 TSMC CoWoS 的先进封装份额𝕏

TrendForce · 9月23日　TrendForce 转述 Intel EMIB 基板良率从 30% 升至 45%，供应商看 1Q27 达 60%𝕏