9 月 24 日SK 海力士被曝 HBM 基础裸片代工三路并行,英特尔入列(韩媒独家,未官宣)

已见于 8 月 31 日晚间

话题 · 资本与产业

先看结论

SK 海力士被曝 HBM 基础裸片代工三路并行,英特尔入列(韩媒独家,未官宣)

Seok-Hee Lee 今年早些时候出任英特尔代工先进封装与后段制造执行副总裁,被视作这一转向的铺垫

这些标记是什么意思

疑似或传闻 当事方还没回应迹象指向 依据接口、代码提交等公开痕迹作出的推断转述 二手说法,不是原话

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供给

SK Hynix 将下一代基础裸片生产外包给 Intel

看什么现在的情况依据
事实Seok-Hee Lee 今年早些时候出任英特尔代工先进封装与后段制造执行副总裁,被视作这一转向的铺垫
后果若三路都落地,HBM4E 基础裸片的代工与产能来源将从台积电一家扩到最多三路,单点排产风险下降
官方尚未表态

各方2 人

Jukan转述韩媒原文还点名 Kioxia 为 SK 海力士在日本合资建厂的潜在伙伴𝕏

yenekuo转述这一环节此前由台积电主导,英特尔若分单意味着台积电不再独占𝕏

每早一封:昨夜到今晨新增的几件事,每件一行,点开回站点看完整。
HOURAHEAD关于 · 往期 · 2026-09-24 12:53