TSMC 据报自 2027 年 1 月起上调代工价格 3%-6%，先进制程领涨

Alexandr Wang 称 Muse 的 hype 是 LEGIT

Elvis Saravia 称 Google 论文指出自动优化 agent harness 会让评测分上升但真实任务变差，并给出防止方法

Epoch AI 报告《The plunging price of thought》：2023 年以来同等 AI 能力最低成本每季度下降 47%，比 DNA 测

Together AI 将 Qwen3.7-Max 与 Qwen3.8-Flash 无服务器推理降价 40%

Prime Intellect 发布 Prime Sandboxes，面向 RL 训练的 MicroVM 沙箱

Elon Musk 称 Grok Bot 使用量增速为史上最快，引用数据显示截至9月14日周活41.8万、环比增24%

Ben Bajarin：算力与电力齐备也难落地，得州暂停数据中心许可卡住 Bastrop 县项目

SouthernValue 反驳 AI 芯片 50% 闲置仓库论，称找不到装满闲置芯片的仓库

Kioxia 以 5 兆日元建厂计划面对华尔街谨慎上市

CXMT 追进 NAND、YMTC 筹备 DRAM，三名信源称

Teortaxes 指出 DeepSeek 新论文 DSec：单生产单元约 160 节点，日服务约 300 万沙箱、并发超 38 万

Biwin Storage 投 45 亿元扩先进封装，目标两年产能翻倍

Teortaxes：DSec 50 个 scale units 成本极低，前沿实验室每天 RL 输出或达千万亿 token

UBS 研报将 CoWoS 产能上调至 270 kwpm，ASIC 与 CPU 引领下一轮扩产

a16z 宣布成立 The Horowitz Andreessen Academy，课程以必须借助 AI 才能解决的难题为作业

Samsung 推出 EquFlashV2，E(3)-equivariant MLFF 加速半导体材料原子模拟

Claude Opus 5.5 登顶 Artificial Analysis Intelligence Index，并降价 20% 且加大缓存命中折扣（GPT-

Taelin 称若有无限制 Fable 5.5 级 AI，钱不如访问权重要，倾向只融小额保留现有团队

Aaron Levie 转述 Jeffrey Katzenberg 判断：AI 降低门槛与成本后电影产量会增加而非减少𝕏

IMEC 加入 TSMC Open Innovation Platform 联盟，助欧洲企业接入先进晶圆厂与封装线𝕏

Kinsus Interconnect 8月净利润同比增353.9%至NT$817 million，营收NT$4.81 billion创新高𝕏

Teortaxes 称中国 AI 产业年化 80 亿美元规模过小，若视为国家战略投入则相当于加拿大体量经济体𝕏

Luca Ferrari 称买产品市场契合优于自建，并称裁员后业务可运行更好𝕏

Dan Nystedt 指出 TSMC 正把 8 英寸/6 英寸业务转给 Vanguard（VIS），该报道未提及𝕏

Samsung Electronics 与 SK hynix Q3 营业利润合计预测接近 190 兆韩元，CXMT 成变数

Micron 预计 Q4 营收 500 亿美元，凭 HBM4 快速逼近 Samsung 与 SK hynix

台积电明年起上调晶圆代工价格3%至6%，订单能见度延伸至2030年

Nebius 获 SemiAnalysis AI 云 Platinum 评级𝕏

TSMC 据传 2027 年 1 月再上调代工价格 3～6%，先进制程领涨

Ben Bajarin 判断 $NBIS 进入 SemiAnalysis 顶级梯队，$IREN 作为第三家 neocloud 仍表现落后𝕏

台积电传明年调涨晶圆代工价3%至6%，或推高苹果明年iPhone新机售价

Ben Bajarin：MediaTek 未来几年因 TPU 共识增速高达 65-85%𝕏

三星电子内部贷款被指推高京畿南部住宅价格

台积电被报道自明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%，订单能见度延伸至2030年（台积电）