9 月 24 日OpenAI称Jalapeño芯片在峰值吞吐下每瓦token数比英伟达GB200/GB300高1.5-1.9倍,延迟低1.7-3.6倍

已见于 8 月 30 日晚间

话题 · 硬件/算力

先看结论

OpenAI称Jalapeño芯片在峰值吞吐下每瓦token数比英伟达GB200/GB300高1.5-1.9倍,延迟低1.7-3.6倍

OpenAI 另称该芯片延迟比 GB200/GB300 低 1.7–3.6 倍

这些标记是什么意思

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SemiAnalysis:OpenAI 自研芯片 Jalapeno 已流片,每兆瓦 token 数超 Rubin,9 个月完成

看什么现在的情况依据
事实OpenAI 另称该芯片延迟比 GB200/GB300 低 1.7–3.6 倍
数字OpenAI称Jalapeño芯片在峰值吞吐下每瓦token数比英伟达GB200/GB300高1.5-1.9倍
官方SlaYferrr

各方3 人

SlaYferrrOpenAI 的对比基于自家 GPT 模型负载,对象为英伟达 GB200 与 GB300𝕏

Jukan解读他称这是 SemiAnalysis 全文中最有价值的一条洞见𝕏

SemiAnalysis转述SemiAnalysis 称这是一颗由 AI 参与设计的芯片,流片后还能跑 Doom𝕏

每早一封:昨夜到今晨新增的几件事,每件一行,点开回站点看完整。
HOURAHEAD关于 · 往期 · 2026-09-24 13:40