Alexandr Wang 称 Muse 的 hype 是 LEGIT

SemiAnalysis 发布 ClusterMAX 3.0 GPU 云评级体系，覆盖可靠性、性能、支持、定价与安全

IC-Link 加入 TSMC 3DFabric 联盟，在 OIP Forum 展示 CoWoS ASIC 协同设计

Cadence 宣布其工具通过 TSMC A14 认证，设计迭代次数减少 2.5 倍

Synopsys 与 TSMC 将 AI 设计协作扩展至 A14 与共封装光学

inferact 开源 Kimi K3 的 TPU megakernel，低并发解码 709 tokens/s，GB200 基线 450 tokens/s

Prime Intellect 发布 Prime Sandboxes，面向 RL 训练的 MicroVM 沙箱

Nathan Labenz：A100 原定已到生命周期终点，但每小时租金仍高于发布时，Nelms 认为可用寿命超六年

Ian Cutress：3dblox 将成 IEEE P3537，预计 2027 年 Q1 正式发布

Ian Cutress 列出 COUPE 路线图：2026 年 0.5 Tbps/mm2、2030 年 4.0 Tbps/mm2

Ian Cutress：3D DRAM 2029 年到来，115x 带宽在 sub 1pJ/bit 下是 HBM5E 的 3 倍

Ian Cutress：A14 NanoFlex Pro 1.5 以 cell height DTCO 实现较 N2P +14% 速度或 -23% 功耗、密度

Claude Opus 5.5 登顶 Artificial Analysis Intelligence Index，并降价 20% 且加大缓存命中折扣（GPT-

Coherent 推出 PhotonLink 集成光学平台，面向 AI 基础设施

Teortaxes：DSec 50 个 scale units 成本极低，前沿实验室每天 RL 输出或达千万亿 token

Samsung 推出 EquFlashV2，E(3)-equivariant MLFF 加速半导体材料原子模拟

AMD 工程师将 rackscale AI 系统 AMD Helios 从设计推进到成品方案

TSMC A14 在 2028 量产前获得客户导入进展

三星电子被曝正考虑扩建4nm工艺产线，HBM成为代工新需求来源（삼성전자）

野村会议纪要：1.6T 光模块供应是主要瓶颈，缺口预计至少持续到 2027 年下半年

Telxius 部署 800G 相干光技术提升网络容量

UBS 研报将 CoWoS 产能上调至 270 kwpm，ASIC 与 CPU 引领下一轮扩产

海光信息发布1000系列CPU，国产算力进入嵌入式工控

Samsung 在 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 上完成 LPDDR6 验证，速率达 10.7 Gbps

Samsung Electronics 调整下一代 DRAM 路线图，将 D0a 的混合键合提前

Ollama 承认 deepseek-v4.1-flash 部分请求计费费率错误，导致用户用量消耗高于预期

Lightmatter Passage L20 CPX 采用双向光链路技术，512 颗 GPU 集群可省逾 200 英里光纤与 1.6 万个连接器

Teortaxes 指出 DeepSeek 新论文 DSec：单生产单元约 160 节点，日服务约 300 万沙箱、并发超 38 万

TrendForce 转述 Intel EMIB 基板良率从 30% 升至 45%，供应商看 1Q27 达 60%

三星电子在 Qualcomm 下一代 Snapdragon 上完成业界首次 LPDDR6 验证

Teortaxes 称 Husky 在 MacBook 上跑 Underdog 达 730 tokens/sec，远超其预期（Pareto）

Cerebras 称 GPT-5.6 Sol 加速安全分析工作流

TSMC A14 试产或提前至 2027 年 Q1，与 Intel 14A 正面竞争

海光信息发布首款端侧算力芯片CPU1000系列

台积电将在高雄产业园建立先进封装中心

Credo 在 ECOC 展台展示 1.6T ZeroFlap 光模块，首次将光学 DSP 与 Kfir200 硅光 PIC 集成于单器件

IPronics 测试硅光交换机，支持 1.6T 数据中心信号

Jay Goldberg 回复 Charles Arthur：手机背面将很快布满镜头，形似昆虫复眼𝕏

TestingCatalog 转述 Meta 发布 VR Glasses，并称其在消费端领先𝕏

TestingCatalog 称 Meta 在消费级 AI 硬件上大幅领先，并转述 Ray Ben Gen 3 Glasses 已发布𝕏

TestingCatalog 称 Glasses 新增听力增强功能𝕏

TechInsights 拆解确认 iPhone 18 Pro 内搭载 TSMC 2nm Nanosheet 晶体管

AMD CTO Mark Papermaster 与首席架构师 Mike Clark 称 agentic AI 需兼顾线程密度与单核性能𝕏

Nathan Labenz：AI:AM 指标显示超大规模厂商或已能每天跑数次 GPT-4-scale 级训练𝕏

Ian Cutress：AI 辅助 RF 设计迁移使 N2 PLL 迁移从 90+ 周缩短至 32 周，助 N3 达到 6 GHz𝕏

Broadcom 高管 Frank Ostojic 称其 ASIC 优势在于整合工程、技术与流程解决多维复杂度问题𝕏

Ian Cutress 转述 TSMC AI PDK 在数字设计布局布线中带来 3-5 倍生产力提升𝕏

Ian Cutress 转述台积电路线图：2027 年 N2P 与 N3P、8 层 SoIC 配 12 层 HBM，2028 年 N2P on N2P、20 SoIC 配 20 HBM，2029 年 A14 on A14𝕏

Ian Cutress 称 CoWoS 路线图 2027 为 8 SoIC 配 12 HBM、2028 为 20 SoIC 配 20 HBM𝕏

Ian Cutress：HBM5 采用 N3P base die、0.75 vdd、2.9 TB/s/pJ/b（TSMC）𝕏

Ian Cutress：工作负载正从 SRAM 转向 HBM，并将转向 logic-on-dram，TSMC 的 SoIC 与 SRAM 优化可让 AI 双端口冗余带来 6.4x 带宽𝕏

Ian Cutress：HPC Cell 能效从 N3P 到 A13 SPR 提升 2.3 倍𝕏