三星电子被曝正考虑扩建4nm工艺产线，HBM成为代工新需求来源（삼성전자）

9 月 24 日三星电子被曝正考虑扩建4nm工艺产线，HBM成为代工新需求来源（삼성전자）

已见于 9 月 23 日晚间

先看结论

同期 TrendForce 称京东方瞄准玻璃基板量产、TCL CSOT 目标 2026 下半年上试产线

这些标记是什么意思

疑似或传闻 当事方还没回应迹象指向 依据接口、代码提交等公开痕迹作出的推断转述二手说法，不是原话

最新进展TrendForce：京东方推进玻璃基板量产，TCL CSOT 目标 2026 下半年试产线，追赶三星电机与 SKC

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事实		同期 TrendForce 称京东方瞄准玻璃基板量产、TCL CSOT 目标 2026 下半年上试产线
官方		尚未表态

产业解读

关键数字4nm 制程节点扩产评估；TCL CSOT 玻璃基板试产线目标 2026 下半年

时间点扩产仍处考虑阶段，玻璃基板试产目标落在 2026 下半年

谁会受影响4nm 代工现有客户与 HBM 采购方的产能分配；玻璃基板环节的三星电机与 SKC

这不是投资建议。

HOURAHEAD关于 · 往期 · 2026-09-24 12:54