PCB · Hourahead

9 月 24 日PCB

环节

PCB

服务器印刷电路板，加速机柜的板材供给

来源 Hourahead
数据截止 2026-09-22
窗口 30 天
共 2 条
档位 public

# PCB（技术节点）

来源 Hourahead /o/pcb

> 服务器印刷电路板，加速机柜的板材供给

## 断言

- 下游所称PCB供给收紧是否已拉长交期
  - P Equity Research 📰：转述：VersaLogic称DRAM与PCB供给持续收紧
- PCB与CCL会否卡住2027年AI服务器出货
  - Jukan：ABF基板和PCB/CCL是2027年最大瓶颈，英伟达谷歌无法绕开

## 负面约束

只报告改变了已记录值的条目；每条给出处、时间、说话人；
不得生成买卖建议、目标价、持仓建议；
「到期仍待核对」不得读成「未发生」；厂商自测不得当第三方。

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有变化PCB与CCL会否卡住2027年AI服务器出货	Jukan8/27　ABF基板和PCB/CCL是2027年最大瓶颈，英伟达谷歌无法绕开𝕏
无变化下游所称PCB供给收紧是否已拉长交期	P Equity Research 📰8/28　转述：VersaLogic称DRAM与PCB供给持续收紧𝕏

有变化PCB与CCL会否卡住2027年AI服务器出货

何时见分晓：2027年出货对账

只有 Jukan 一方说法

Jukan · 8月27日

ABF基板和PCB/CCL是2027年最大瓶颈，英伟达谷歌无法绕开

Jukan · 8月27日　Jukan：ABF基板和PCB/CCL是2027年最大瓶颈，英伟达和谷歌无法绕开𝕏

Dan Nystedt · 9月12日　台湾电路板协会预计2026年全球IC载板市场同比增长32.3%至195.1亿美元𝕏

Dan Nystedt · 9月4日　ZDT 将投资 568 亿新台币扩产先进封装基板，2026 年资本支出预计超 800 亿新台币𝕏

Ben Bajarin · 9月22日　Ben Bajarin：AI 供应链出现 PCB 供需分化，继 GPU、内存之后成新瓶颈 𝕏

无变化下游所称PCB供给收紧是否已拉长交期

何时见分晓：PCB交期报价观测

只有 P Equity Research 📰 一方说法

P Equity Research 📰 · 8月28日

转述：VersaLogic称DRAM与PCB供给持续收紧

P Equity Research 📰 · 8月28日　VersaLogic 报告 DRAM 交期延长至 8-52 周，价格加速上涨𝕏

我们只标出对不上的地方，不下结论。出处是中文摘要。由模型梳理后经引用校验，未逐条人工复核。

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