证实SK Hynix确认下一代HBM将采用Intel EMIB封装，因TSMC CoWoS产能持续短缺𝕏
Dan Nystedt9 月 24 日SK海力士HBM3E 16层产品量产，NVIDIA Rubin供应启动
SK海力士HBM3E 16层产品量产，NVIDIA Rubin供应启动
SK 海力士成为继苹果、联发科之后又一家转投 Intel 先进封装的 TSMC 大客户
疑似或传闻 当事方还没回应迹象指向 依据接口、代码提交等公开痕迹作出的推断转述 二手说法，不是原话
供给
| 看什么 | 现在的情况 | 依据 |
|---|---|---|
| 事实 | SK 海力士成为继苹果、联发科之后又一家转投 Intel 先进封装的 TSMC 大客户 | |
| 交期 | SK海力士HBM3E 16层产品量产 | |
| 官方 | 尚未表态 |
Dan Nystedt转述媒体将这笔订单称为 Intel 先进封装业务的一次重要胜利𝕏
P Equity Research转述SK 海力士前一天已在 Hot Chips 的幻灯片中展示过 EMIB 封装方案𝕏
MuriloMoitinho转述他称 SK 海力士 HBM3E 16 层产品已量产，开始向 NVIDIA Rubin 供货𝕏
更早
证实SK Hynix确认下一代HBM将采用Intel EMIB封装，因TSMC CoWoS产能持续短缺𝕏
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