ASML · 9月8日　ASML与台积电推动更大掩膜版以提升High NA EUV生产力𝕏

科技新报 · 9月9日　台积电确定2030年正式导入High-NA EUV曝光机，首波应用瞄准A10与A11先进制程𝕏

TrendForce · 9月9日　TrendForce称三星与SK海力士目标2028年采用High-NA EUV𝕏

P Equity Research 📰 · 9月1日　ASML 10台High NA EUV系统在四家客户运行，累计曝光超135万片晶圆，可用率84%𝕏

日本経済新闻 · 9月18日　TSMC与三星表明次世代EUV导入时间，英特尔先行

TrendForce · 9月17日　TrendForce 转述黄仁勋判断：中国到 2030 年将开发出先进光刻系统，国产 DUV 据报已在测试𝕏

P Equity Research 📰 · 9月3日　UBS：中国10年内无法造出EUV光刻机，DUV还需2-5年𝕏

Teortaxes · 9月7日　Teortaxes：无法证实中国光刻时间减半，也否认缺乏现有技术知识会抵消先进AI在硬件问题上的优势𝕏

TrendForce · 9月18日　TrendForce 转述中科院据报用 DUV 开发 GAA 晶体管，或通向 3nm 级性能而无需 EUV𝕏

Teortaxes · 9月8日　Teortaxes评论：CXMT和YMTC获得足够ASML DUV设备支持未来三年扩产，称其非法𝕏

金融界 · 9月21日　长鑫G5量产，无EUV实现等效1c工艺

Tech Wire Asia · 9月21日　CXMT 最新一代 DRAM 在无 EUV 工具下缩小与 Samsung、SK hynix 的差距